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下一代电镀系统

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师,被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然,那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜,MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览

深南电路 6月5日,深南电路在互动平台上称,公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多

【警钟】限制PFAS对电子行业的影响

众所周知,全氟烷基及多氟烷基物质(Per- and Polyfluoroalkyl substrate,简称PFAS)是人造化学物质。监管机构忙于解决此类物资以往排放造成的后续问题,并防止未来该类化学 ...查看更多

优化无线通信系统的热量管理

“无线通信”术语已经存在很多年了,它可能意味着很多不同的含义。鼠标和电脑之间的无线通信与卫星和地面站之间的无线通信大不相同。用于无线通信的PCB正如“无线通信&rd ...查看更多

优化无线通信系统的热量管理

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